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封裝: TRESKY全自動微組裝系統(tǒng); TRESKY半自動微組裝系統(tǒng); F&K Delvotec引線鍵合; F&S Bondtec引線鍵合機; AMADA平行縫焊,儲能焊機; REK真空共晶回流爐

檢測: DAGE焊接強度測試機; SONOSCAN 超聲掃描顯微鏡; YXLON X射線檢測系統(tǒng); CYBER三維表面測量系統(tǒng)

前道: MPCVD微波等離子體化學氣相沉積系統(tǒng); HHV科研用真空鍍膜系統(tǒng); Trion等離子沉積，刻蝕; THERMCO擴散,退火,LPCVD工藝爐; TEMESCAL精密電子束蒸發(fā)鍍膜系統(tǒng)

金剛石/碳化硅: MPCVD微波等離子體化學氣相沉積系統(tǒng)

產(chǎn)品資料

Auto306

簡介：

HHV Auto306是一種多功能的緊湊型鍍膜設備，設計用于滿足科研工作者和電子顯微學家的需求。Auto306可配備各種真空系統(tǒng)、真空腔室和標準化工藝附件，提供一系列實驗技術(shù)以滿足現(xiàn)代化實驗室的需要?？梢赃M行電子束蒸發(fā)，熱阻蒸發(fā)等物理氣相沉積鍍膜。

產(chǎn)品詳情

Auto306可選擇配置鐘罩式玻璃腔室、圓柱形玻璃腔室，也可以配置通用的FL400前開門式不銹鋼箱式腔室。FL400腔室具有額外的高度與寬度，適用于安裝較多的工藝附件。

客戶可選擇的模塊化工藝附件，包括熱阻蒸發(fā)源及其控制電源、電子束蒸發(fā)源、遮擋板、基片夾具以及膜厚監(jiān)控儀等。

真空系統(tǒng)由觸屏PLC控制和監(jiān)控，易于操作；高真空泵選擇包括擴散泵、渦輪分子泵、冷凝泵，并使用油封或干式泵作為支持泵。集成的具有備用電池的高真空閥門可在意外情況時保護泵和樣品。

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